פּאָליורעטאַן AB קלעפּיק פּודער פלאַם ריטאַרדאַנט פאָרמולאַציעס

פּאָליורעטאַן AB קלעפּיק פּודער פלאַם ריטאַרדאַנט פאָרמולאַציעס
באַזירט אויף דער פאָדערונג פֿאַר האַלאָגען-פֿרייע פֿלאַם-שטילער פֿאָרמולאַציעס פֿאַר פּאָליורעטאַן AB קלעפּשטאָפֿן, קאָמבינירט מיט די כאַראַקטעריסטיקס און סינערגיסטישע עפֿעקטן פֿון פֿלאַם-שטילער ווי אַלומינום היפּאָפֿאָספֿיט (AHP), אַלומינום הידראָקסייד (ATH), צינק באָראַט, און מעלאַמין ציאַנוראַט (MCA), זענען די פֿאָלגנדיקע דריי קאָמפּאָונדינג סכעמעס דיזיינד. די פֿאָרמולאַציעס זענען קלאָר-פֿריי און פֿאָקוסירן אויף אָפּטימיזירן פֿלאַם-שטילער עפֿיקאַציע, פֿיזישע פאָרשטעלונג קאָמפּאַטאַביליטי, און פּראָצעס מעגלעכקייט:

1. הויך פלאַם רעטאַרדאַנסי פאָרמולאַציע (פֿאַר עלעקטראָניש פּאָטינג, באַטאַרייע ענקאַפּסולאַטיאָן, ציל UL94 V-0)

קאָר פלאַם ריטאַרדאַנט קאָמבינאַציע:

• אַלומינום היפּאָפאָספיט (AHP): 8-12 פר (וואַסערגעבוירענער פּאָליורעטאַן-באדעקטער טיפּ רעקאָמענדירט צו אַדרעסירן אָפּזאַץ פּראָבלעמען)
• אַלומינום הידראָקסייד (ATH): 20-25 פר. (סובמיקראָן גראַד, 0.2-1.0 מיקראָמעטער, צו פֿאַרבעסערן זויערשטאָף אינדעקס און קוילן קאָמפּאַקטקייט)
• MCA: 5-8 phr (גאַז-פאַזע מעקאַניזם, סינערגיסטיש מיט AHP אין דער קאָנדענסירטער פאַזע)
• צינק באָראַט: 3-5 פֿ.ר. (פֿאַרשטאַרקט קעראַמישע קוילן פֿאָרמאַציע און פֿאַרהיט גומיִען)

ערוואַרטעטע פאָרשטעלונג:

• זויערשטאָף אינדעקס (LOI): ≥32% (ריין PU ≈22%);
• UL94 שאַץ: V-0 (1.6 מם גרעב);
• טערמישע קאַנדאַקטיוויטי: 0.45-0.55 W/m·K (בייגעשטייערט דורך ATH און צינק באָראַט);
• וויסקאָסיטי קאָנטראָל: 25,000-30,000 cP (אויבערפלאַך באַהאַנדלונג פארלאנגט צו פאַרמייַדן סעדימענטאַציע).

שליסל פּראָצעס:

• AHP מוז זיין פאַר-דיספּערסט אין די פּאָליאָל קאָמפּאָנענט (טייל א) צו ויסמיידן אַ פאַר-צייַטיקע רעאַקציע מיט איזאָסיאַנאַט (טייל ב);
• ATH זאָל מאָדיפֿיצירט ווערן מיט אַ סילאַן קאַפּלינג אַגענט (למשל, KH-550) צו פֿאַרבעסערן צווישן־פֿאַסיאַל פֿאַרבינדונג.

2. נידעריק-קאָסט אַלגעמיינע פאָרמולאַציע (פֿאַר קאַנסטרוקציע סילינג, מעבל באַנדינג, ציל UL94 V-1)

קאָר פלאַם ריטאַרדאַנט קאָמבינאַציע:

• אַלומינום הידראָקסייד (ATH): 30-40 פר. (סטאַנדאַרט מיקראָן-גראַד, קאָסטן-עפעקטיוו, פילער-טיפּ פלאַם ריטאַרדאַנט);
• אַמאָניום פּאָליפאָספאַט (APP): 10-15 פר. (קאָמבינירט מיט MCA פֿאַר אַן אינטומעסענט סיסטעם, וואָס פאַרבייט האַלאָגענירטע אגענטן);
• MCA: 5-7 פר. (פּראָפּאָרציע צו APP 1:2~1:3, העלפֿט שאָומען און זויערשטאָף־איזאָלאַציע);
• צינק באָראַט: 5 פּהר (רויך סאַפּרעשאַן, הילפס-קויל פאָרמירונג).

ערוואַרטעטע פאָרשטעלונג:

• LOI: ≥28%;
• UL94 שאַץ: V-1;
• קאָסטן רעדוקציע: ~30% (פאַרגליכן מיט הויך-פלאַם-רעטאַרדאַנסי פאָרמולאַציע);
• ציען שטאַרקייט ריטענשאַן: ≥80% (APP ריקווייערז ענקאַפּסולאַטיאָן צו פאַרמייַדן כיידראָליסיס).

שליסל פּראָצעס:

• APP מוז זיין מיקראָענקאַפּסולירט (למשל, מיט מעלאַמין-פאָרמאַלדעכייד רעזין) צו ויסמיידן נעץ אַבזאָרפּשאַן און בלאָז פאָרמירונג;
• לייג צו 1-2 פראצענט הידראָפאָבישע פיומעד סיליקאַ (למשל, אַעראָסיל R202) כדי צו פאַרמייַדן זעצן זיך.

3. נידעריק-וויסקאָזיטי גרינג-פּראָצעס פאָרמולאַציע (פֿאַר פּינקטלעכקייט עלעקטראָניק באַנדינג, ריקוויירינג הויך פלוסאַביליטי)

קאָר פלאַם ריטאַרדאַנט קאָמבינאַציע:

• אַלומינום היפּאָפאָספיט (AHP): 5-8 פר (נאַנאָסייזד, D50 ≤1 מיקראָמעטער);
• פליסיק אָרגאַנישער פאָספאָר פלאַם-שטילער (BDP אַלטערנאַטיוו): 8-10 phr (למשל, האַלאָגען-פֿרײַ פאָספאָר-באַזירטע DMMP דעריוואַטיוון, וואָס האַלטן די וויסקאָסיטי);
• אַלומינום הידראָקסייד (ATH): 15 פר. (ספערישע אַלומינאַ קאָמפּאָזיט, באַלאַנסירנדיק טערמישע קאַנדאַקטיוויטי);
• MCA: 3-5 פֿראַנציעס.

ערוואַרטעטע פאָרשטעלונג:

• וויסקאָסיטי קייט: 10,000-15,000 cP (נאָענט צו פליסיק פלאַם ריטאַרדאַנט סיסטעמען);
• פלאַם ריטאַרדאַנסי: UL94 V-0 (פאַרבעסערט דורך פליסיק פאָספאָר);
• טערמישע קאַנדאַקטיוויטי: ≥0.6 W/m·K (בייגעשטייערט דורך ספערישע אַלומינאַ).

שליסל פּראָצעס:

• AHP און ספערישע אַלומינאַ מוזן זיין קאָ-געמישט און דיספּערסט אונטער הויך שעאַר (≥2000 רפּם);
• לייגט צו 4-6 פּראָפּאָרציעס מאָלעקולאַר זיפּ טרוקענער צו טייל ב' צו פאַרהיטן AHP נעץ אַבזאָרפּציע.

4. צוזאמענשטעלן טעכנישע פונקטן און אלטערנאטיווע לייזונגען

1. סינערגיסטישע מעכאניזמען:

• AHP + MCA:AHP פּראָמאָווירט אויסטריקעניש און פֿאַרקאָלן, בשעת MCA לאָזט אַרויס שטיקשטאָף גאַז בײַם הײצן, שאַפֿנדיק אַ האָניקוואָב-ווי פֿאַרקאָלן שיכט.
• ATH + צינק באָראַט:ATH אַבזאָרבירט היץ (1967 דזש/ג), און צינק באָראַט פאָרמירט אַ באָראַט גלאָז שיכט צו דעקן די ייבערפלאַך.

2. אַלטערנאַטיווע פלאַם רעטאַרדאַנץ:

• פּאָליפאָספאַזען דעריוואַטיוון:הויך-עפעקטיווקייט און עקאָ-פרייַנדלעך, מיט בייפּראָדוקט HCl נוצן;
• עפּאָקסי סיליקאָן רעזין (ESR):ווען קאָמבינירט מיט AHP, רעדוצירט עס די גאַנצע לאָודינג (18% פֿאַר V-0) און פֿאַרבעסערט די מעכאַנישע אייגנשאַפֿטן.

3. פּראָצעס ריזיקאָ קאָנטראָל:

• סעדימענטאַציע:אַנטי-סעטאַלינג אגענטן (למשל, פּאָליורעאַ-מאָדיפיצירטע טיפּן) זענען פארלאנגט אויב וויסקאָסיטי <10,000 cP;
• היילונג אינהיביציע:פֿאַרמײַדן איבערגעטריבענע אַלקאַלישע פֿלאַם-שטילער (למשל, MCA) כּדי צו פֿאַרמײַדן אײַנמישונג מיט איזאָסיאַנאַט רעאַקציעס.

5. אימפלעמענטאציע רעקאמענדאציעס

• געבן א פריאריטעט צו טעסטן די הויך-פלאַם-שטילער פאָרמולע: באדעקטע AHP + סובמיקראָן ATH (דורכשניטלעכע פּאַרטיקל גרייס 0.5 מיקראָמעטער) ביי AHP:ATH:MCA = 10:20:5 פֿאַר דער ערשטער אָפּטימיזאַציע.
• שליסל טעסטן:
  → LOI (GB/T 2406.2) און UL94 ווערטיקאַל ברענען;
  → בונד שטאַרקייט נאָך טערמיש סייקלינג (-30℃~100℃, 200 שעה);
  → פלאַם-ריטאַרדאַנט אָפּזאַץ נאָך אַקסעלערירט יידזשינג (60 ℃/7d).

פלאַם ריטאַרדאַנט פאָרמולאַציע טיש